贴片机贴装精度范围
文章出处： 人气：-10发表时间：2021-04-26 11:37:53
贴片机贴装精度范围：
贴装精度即元件中心与对应焊盘中心线的较大偏移量，不超过元件焊脚宽度的1/3（目测）；或异常偏移发生率不大于3‰。贴装精度决定了SMT贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。
贴装精度低的SMT贴片机只能贴装SMC和较少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装;而贴装精度高的贴片机，能贴装SOIC和QFP等多引线、细间距元器件，适用于产业电子设各和军用电子装备领域的电路组装。
影响贴装精度的因素主要有两种，即平移误差和旋转误差。平移误差（元器件中心的偏离）主要来自X-Y定位系统的不准确性，它包括位移、定标和轴线正交等误差。旋转误差产生的主要原因是元器件对中机构不够准确和贴装工具存在旋转误差。定量地说，贴装SMC要求精度达到±0.01mm，贴装高密度、窄间距的SMD要求精度至少达到±0.06mm。
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